SFV - Société Française du Vide. Formations, publications et promotion des métiers du vide. Techniques et applications du vide en milieu scientifique, milieu académique et milieu industriel

• Introduction :
  Brève histoire du vide

• Composition de la matière, les atomes et les molécules.

• Les gaz et la pression. Comportement des gaz depuis l’atmosphère jusqu’au vide.

• Les pompes à vide : leur mise en oeuvre, leurs caractéristiques, leurs limites.
  - Les pompes pour vide primaire
  - Les pompes pour vide secondaire et ultra-vide
• La mesure du vide - principaux types de jauges à vide

• Les fuites : causes et conséquences

• La propreté des surfaces

• Le dégazage : évaporation et désorption

• Les machines de dépôt sous vide.

Destiné à un public de techniciens, ingénieurs, chercheurs ou cadres désireux de se former ou d'approfondir leurs compétences dans le domaine du dépôt chimique en phase vapeur, cette formation vise à fournir non seulement les éléments fondamentaux gouvernant la synthèse de films minces à partir des approches technologiques les plus utilisées, mais également une démarche de type génie des procédés qui permet de prendre en compte efficacement les problèmes de mise en échelle de réacteurs.

Les bases phénoménologiques communes aux procédés CVD seront tout d'abord présentées en s'attachant particulièrement à décrire ces concepts fondamentaux des techniques CVD depuis la formation des espèces réactives en phase gazeuse jusqu'aux propriétés des films déposés de manière à couvrir la diversité des proces-sus mis en œuvre dans chaque procédé.

Les principales approches de modélisation de tels procédés seront ensuite abordées pour décrire les difficultés relevant des couplages multi-échelles aujourd'hui fortement étudiés.

Enfin le cours s'ouvrira sur les plus récentes avancées de la recherche dans les domaines abordés, en particulier au regard des développements actuels conduits autour des matériaux nanostructurés et dans la conception et la réalisation de nanosystèmes.

En complément à ces enseignements théoriques,la mise en œuvre pratique de différents procédés CVD au travers de différentes expériences permettra une illustration concrète des concepts abordés précédemment.

JOUR 1

CVD thermique

CVD assisté par plasma

CVD à partir de précurseurs organo-métalliques

CVD assisté par laser

JOUR 2
Travaux pratiques de CVD thermique, PECVD, MOCVD et LACVD

Ce stage est destiné aux techniciens, ingénieurs ou chercheurs qui souhaitent approfondir leurs connaissances dans ce domaine. Il a pour objectif de permettre aux participants de comprendre les mécanismes de croissance et les phénomènes physiques et chimiques associés à l'élaboration des films minces.

• Rappel concernant la théorie cinétique des gaz : notion de pression,distribution de type Maxwell-Boltzmann, libre parcours moyen, flux de particules sur une surface.

• Interaction ions-surface : ralentissement des ions dans un solide, cascade de collisions, collision binaire,notion de taux de pulvérisation, énergie seuil de pulvérisation.

• Notions sur les plasmas de décharge basse pression : définitions, grandeurs, interface plasma-paroi, les différents types de décharge, caractérisation d'un plasma.(cours & TP)

• Mécanismes de croissance : description des modes de croissance exemples de structuration. (cours & TP)

• Systèmes de contrôle temps réel : description des différentes techniques d'analyse du procédé. (cours & TP)

L'objectif de ce stage de trois jours et demi est de donner aux participants, ingénieurs et techniciens du milieu industriel et académique, les connaissances théoriques et l'expérience pratique qui leur permettront de sélectionner et d'exploiter la ou les techniques de caractérisation dont ils auront besoin pour résoudre un problème de surface ou de couches minces, lié à la fabrication ou à l'usage de matériaux. Les domaines d'applications sont larges en termes de matériaux (métalliques, semiconducteurs, oxydes, polymères), de phénomènes (corrosion, oxydation, adhésion, catalyse, tribologie), de secteurs industriels (automobile, aéronautique, électronique, chimie).

Aux formations théoriques et pratiques s'ajoute une séance questions-réponses au cours de laquelle les participants au stage pourront poser à l'animateur et aux intervenants des questions sur les problèmes spécifiques auxquels ils sont confrontés.

Ils seront ainsi orientés dans leur choix de la technique d'analyse des surfaces et des couches minces appropriée.

Introduction :
Pourquoi analyser les surfaces et les couches minces ?

Analyse chimique des surfaces par spectroscopiess électronique : spectroscopie de photoélectrons (XPS/ESCA), spectroscopie Auger (AES).

Analyse et imagerie des surfaces et des couches minces par spectrométrie ionique (SIMS).
Analyse topographique et structurale des surfaces par microscopie à champ proche : microscopie à effet tunnel (STM) et microscopie à force atomique (AFM).

Pour chacune des techniques, le plan du cours est le suivant :

• Principe
• Instrumentation
• Exploitation des résultats
• Exemples d'application

TRAVAUX PRATIQUES

• Démonstrations sur appareils (XPS, ToF-SIMS, STM et AFM)

• Travaux dirigés portant sur l'exploitation des données obtenues par XPS, ToF-SIMS, STM et AFM

Séances questions-réponses sur les préoccupations des participants (exemples de questions fréquemment posées : "Voici mon problème : ..., Y a-t-il une technique d'analyse des surfaces adaptée à la résolution de ce problème ? Où est-elle disponible ? Quel serait le coût des analyses ?...)

Formation organisée en partenariat avec Chimie ParisTech (ENSCP)